金刚石热沉片——功率真空电子器件的高导热封装材料

功率电子器件的设计，，，最主要包括电参数设计、
、
、结构设计和热耗散设计
。。热耗散的指标已是器件质量和高可靠的重要内容。。。。迄今，，，，真空电子器件的发展方向仍然是大功率、、、、超高频。。频率有至毫米波、、、亚毫米波，，功率有达千瓦级、、、兆瓦级，，这就是体积变小，，功率变大，，
，
，因而必须有大量的比热量要耗散掉。。据报道，，，当芯片发热量在3W以上时
，
，，像Al₂O₃那样一般基板材料的散热性能很难满足要求。。

不同功率电子器件对封接、、、、封装材料的性能要求是不一样的
，，，对于功率真空电子器件用输出窗，，，其封装材料基本性能要求如下：

①低的损耗角正切值；

②低的二次电子发射系数；

③低的介电常数；

④高的介电强度
；

⑤高的热导率系数；

⑥高的机械强度；

⑦适当的热膨胀系数；

⑧易于金属化和封接。
。
。。

一般常见的高热导率的材料有金刚石、、BeO、、
、SiC、
、AlN、
、
、、Si3N4和CVD-BN等，，，其性能如下表：

金刚石具有高热导率、、高硬度、、、高熔点、
、
、高绝缘性、
、、低介质损耗、、、
、化学稳定性
、、耐酸碱腐蚀性等特性。。。。金刚石在真空电子器件上的应用主要是指化学气相沉积（CVD）金刚石膜，，，
，该材料的优点是介质损耗很低，，，，且热导率很高，，，是毫米波行波管特别是３ｍｍ行波管输出窗的首选材料
，，，
，PV＝1015～1016Ω·ｃｍ ，，，，电阻率很大。
。据报道，，在140ＧＨｚ阶 梯 调谐高功率回旋管中，，，用于真空隔离的布儒斯特角金刚石输出窗取得了成功。。
。该结构输出窗可确保回旋管工作不同频率时不会产生射频功率反射，，，表明CVD金刚石具有非常好的材料特性。。。

尊龙时凯致力于宽禁带半导体材料的研发、
、、生产和销售，，，，为真空电子器件提供金刚石热管理解决方案。。。。尊龙时凯多晶金刚石热沉片热导率高达1000-2200W/（m.k），，，，晶圆级金刚石表面粗糙度Ra＜1nm，，，达到世界领先水平。。丰富多样的产品，，满足客户多样化需求
，，，此外金属化镀膜、、、激光切割等定制服务，，，
，让客户无后顾之忧。。。。