金刚石热沉片，
，，解决超大功率器件散热难题的“良方”

金刚石的带隙宽、、热导率高
、、、
、击穿场强高
、、、
、载流子迁移率高、、耐高温、、、、抗酸碱、、、、抗腐蚀、、抗辐照，
，，优越的性能使其在高功率、
、、、高频、、、高温领域等方面发挥重要作用
，
，，其经典的应用场景包括金刚石热管理材料。。
。。

据统计，
，由热量集中引起的功率器件故障占总故障率的55%
，，
，，产品散热设计对产品的可靠性有着至关重要的影响。。。。半导体器件体积小、、寿命长
，
，，除了通信领域，
，也可以在雷达、、、、测声、、医疗中应用，，，但研究发现
，，
，散热影响半导体器件的寿命和使用情况。
。。除此之外，，CPU温度过高会造成电脑自动关机、、蓝屏、
、、死机、、、电脑卡顿等情况，，长期温度过高，，，，影响其使用寿命。。。。无论是大功率器件，，，还是电力电子元件
，，热管理都尤为重要
。。。

金刚石具备的优势如下：

极高的热传导：热导率2200W/m.K，
，，室温下金刚石具有最高的热导率。。。

极高的介质击穿特性：击穿电场为107V/cm，
，是GaAs的50倍，
，GaN的2倍，
，
，，SiC的2.5倍。
。。。

极高的功率容量：容许的功率使用容量是Si材料的2500倍以上；特别适合制作大功率电子器件。。。。

低的介电常数：介电常数为5.7，，约为GaAs的1/2，，比InP的一半还小。。
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高饱和载流子速度：饱和载流子速度是GaAs、、、Si或InP的12.7倍，
，，
，在电场强度增加时也维持高速率
。。
。。

高载流子迁移率：电子迁移率为4500c㎡/（V·s），，
，，高于绝大多数材料，，
，适合制作高频电子器件
。。。。

尊龙时凯致力于金刚石材料生产研发，，，，掌握国际一流的金刚石工艺
，，，，金刚石生长面表面粗糙度 Ra < 1 nm，，，现有核心产品晶圆级金刚石、、金刚石热沉片、、金刚石窗口片、
、、金刚石异质集成复合衬底等。。。其中金刚石热沉片热导率1000-2000W/（m.K），
，，在大功率激光器、、LED、、
、新能源汽车IGBT、
、、医疗器械等领域均有应用。
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