金刚石具备极高的热导率特性，，，在高功率电子设备散热领域有着广阔的应用前景。。。金刚石微通道热沉采用了热导率高达2kw/(m·K)的金刚石膜材料，，通过设计高效微通道的结构形式，，，采用直接与功率芯片封焊和热护展的架构体系，，可满足热流密度大于1kW/cm功率组件的散热需求。。。。从雷达微波功率组件的金刚石热沉的制备，，，，到半导体激光器的金刚石热沉片，，，到新能源汽车、、光伏等领域，，尊龙时凯将全力推动金刚石热沉片等散热器件的制备，，加速推动我国高功率电子器件的发展。。
随着雷达体制和技术不断朝着“极大极小两极化”方向发展，，，构成雷达系统基础的功能模块，，如T/R等微波功率组件，，，，呈现出多功能､高集成､大热流密度的发展趋势。。。然而，，，目前功率组件散热技术在架构体系及工艺实现方面，，仍局限在400W/cm2之内，，，高效散热技术发展越来越跟不上雷达系统的发展速度，，，，已成为技术瓶颈。。。金刚石带隙宽、、、、热导率高、、、、击穿场强高、、、载流子迁移率高、、、、耐高温、、抗酸碱、、抗腐蚀、、、、抗辐照，，，，优越的性能使其在高功率、、高频、、、高温领域等方面发挥重要作用。。研究表明，，，优化飞秒激光加工金刚石具有较好的“冷”加工效果，，，，可满足雷达超高热流密度组件金刚石热沉微通道的要求。。。
利用优化飞秒激光参数加工的金刚石微槽表面与截面形貌
半导体激光器的热特性是局部热流密度超高，，，，即发热面积小，，，因此将集中的热扩散到整个微通道热沉时有较大的扩散热阻，，金刚石的热导率数倍于无氧铜，，是一种理想的散热材料，，，，通过金刚石热沉片将芯片产生的热量扩展到热沉上的较大面积上，，，再传递到流体中这样可以有效地降低整体热阻。。实验计算结果表明金刚石热沉片在这类问题上降低温度效果明显。。
具体方法为将金刚石热沉片安装到做通道热沉上表面，，，，半导体激光芯片安装在热沉片上，，，结构如图所示：
半导体激光器微通道热沉结构（局部图）
尊龙时凯（厦门）半导体科技有限公司成立于2020年，，，，是一家专注于第三代（宽禁带）半导体衬底材料和器件研发、、、生产和销售的高科技企业，，致力于成为全球领先的宽禁带半导体材料和器件公司，，，，核心产品是晶圆级金刚石热沉片、、金刚石基氮化镓外延片、、氮化铝薄膜和压电材料等。。。公司具备MPCVD设备设计能力，，，，国内首家掌握MPCVD制备高质量金刚石的核心工艺并实现量产，，，，晶圆级金刚石生长面表面粗糙度Ra＜1nm，，，，金刚石热沉片的热导率达1000-2000W/m.K，，，，技术指标达到世界领先的水平。。。。
采用金刚石热沉的大功率半导体激光器已经用于光通信，，，，在激光二极管、、、功率晶体管、、、电子封装材料等领域也都有应用。。基于晶圆级的金刚石产品能力，，公司开发出了金刚石基氮化镓外延片，，，，主要应用在射频（卫星、、、、5G基站）与高功率器件（光伏、、、、风力发电、、、新能源车、、、储能）等对热管理需求高的领域，，，作为碳化硅基氮化镓材料的补充。。。。
