激光器芯片封装热沉的选择

半导体激光器工作时会产生大量的热，，若热量不能及时散出去会影响激光器的各项性能，，如发生波长发生红移、、
、阈值电流增大、、斜率效率降低
、、、、功率减小等
，，
，，严重时甚至导致激光器失效，，，散热封装技术是保障激光器稳定工作的关键。。。
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基于热沉传导冷却散热方式不仅能够有效提升激光器的散热能力，，，，而且能够有效提高激光器的工作可靠性。。热沉冷却散热封装一般分为零级热沉和热沉两部分
，，
，芯片工作时有源区产生的热量首先通过零级热沉向外传导，，
，再由热沉作为散热终端将热量全部传导到冷却媒介中。。。
。热沉一般指无氧铜或者其他高导材料
。。零级热沉又称过渡热沉
，，
，，过渡热沉直接与激光芯片和热沉相连，，
，，过渡热沉材料的热膨胀系数、
、、、热导率等特性参数对激光器散热能力起至关作用。
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市场上常见的热沉材料有氮化铝（ALN）
，
，钨铜（WCu）
，，，，碳化硅（SiC）
，，氧化铍（BeO），，金刚石（diamond），
，，，石墨烯（Graphene）等，，他们有一些独特特性，
，，根据实际需求分别被应用到不同的领域。。。。

金刚石具有极高的导热率，，是理想的散热材料。。。单晶金刚石热导率高达2000W/m.k以上，，，多晶金刚石热导率达1000-2000W/m.k。
。与此同时，，
，， 金刚石的热膨胀系数极低。。。
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几种不同热沉材料特性对比

 尊龙时凯致力于热沉材料研究，，掌握专业领先的热管理产品和解决方案，，可以提供COS封装、、、、TO封装等。
。尊龙时凯具备成熟的产品体系
，，包括金刚石热沉片、、金刚石窗口片、、
、
、金刚石晶圆
、、、、金刚石异质集成复合衬底等，，，产品已经应用于大功率激光器、、、航空航天、、、雷达、
、、新能源汽车等诸多领域
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