所在位置:
应用领域: 通讯, 光模块, 军工, AI, 新能源
应用案例1: 射频、、、光模块、、、CPU等领域, 替代CMC、、、CPC;热导率提升3倍
应用案例2: 异性导热构件
2/2
每页:6共 12条信息
提交需求,,,联系我们
注:请填写以下申请信息,,我们会在收到申请的一周内与您联系。。。。
提交需求,,,,联系我们
注:请填写以下申请信息,,我们会在收到申请的一周内与您联系。。。