为什么说金刚石热沉片是芯片封装的首选？？？

随着电子封装技术逐渐向着小型化
、、高密度、、、多功能和高可靠性方向发展
，，，，电子系统的功率密度随之增加
，，，散热问题越来越严重。。。对于电子器件而言，
，通常温度每升高10°C，，
，，器件有效寿命就降低30%~50%。。因此，，选用合适的封装材料与工艺、、提高器件散热能力就成为发展电子器件的技术瓶颈。。其中，
，，基板材料的选用是关键环节，，直接影响到器件成本、、性能与可靠性。
。。。常用的基板材料主要包括塑料基板
、、金属基板
、、、、陶瓷基板和复合基板四大类。。。。金刚石热沉片热导率1000-2200W/（m.k)，，，，是功率电子绝佳的封装材料。。

对于电子产品而言，
，整体的可靠性取决于芯片上最热的区域而不是芯片的平均温度
。
。金刚石不导电，，，，却可以通过声子振动（晶格振动）散热
，，所以是材料界热扩散率最高的。。。尤其值得一提的是，，
，，金刚石热沉片不能容忍温度梯度，
，
，会实时均温（消除温度差异）。
。换言之
，
，，芯片焊在金刚石热沉片后其内的热点难以存在
。。芯片的性能其实不是由平均温度决定的，，而是由最高温处的极小热点所限制
。。 热点面积可以只有数十个原子，，但其振动频率代表的温度却数倍于平均温度。
。。所以金刚石热沉片可提高芯片的功率或速度，，，即使平均温度升高也不损及芯片的性能。。例如以金刚石消除热点
，
，，，CPU的频率可以大幅提高，，，超频计算可容许芯片的平均温度提高而维持其可靠度。。功率芯片若焊在大而厚的金刚石覆铜散热，
，，功率可能加倍。
。。