金刚石热沉片——热管理材料新趋势

电子模块的尺寸已大幅缩小，
，，现在其内置的元器件/组件比以前更多。。在运行过程中，，，这些器件自然会产生热量，，
，，并将热量传递给其他组件
。。。用于组装半导体的粘合材料一直面临热传递不良的挑战
。
。
。。如果热量不能迅速传递，，，，半导体就无法有效发挥其作用
，，
，从而导致设备或系统故障。。。。在某些应用中，
，，，同时存在高温和高湿现象，，这将产生更严重的故障。。。高效设计的半导体电子系统需要采用良好的热管理材料来散热。。

金刚石热沉片具有高热导率、、、低膨胀等优势，，可用于替代氮化铝、、铜、、、、铝碳化硅等材料，
，广泛应用于各种大功率电子器件中
，，终端应用涉及到光通讯、
、、航天航空、
、新能源汽车、、5G基站、、电子封装、、
、光伏、
、储能等领域
。。
。总体来看，，
，金刚石热沉片市场发展动力强劲。。

在所有材料中
，，
，金刚石展示了最高导热系数，
，导热系数达到2000W/mK,比铜的导热系数高5倍多。。因此，
，散热金刚石引起越来越多的关注也就不足为奇了
。。。尤其是如果要求电绝缘
，，，金刚石导热片、
、散热片和金刚石热沉提供无以伦比的性能。
。。
。我们提供各种形状的金刚石热沉片。
。。

尊龙时凯专注于金刚石材料的研发、、、、生产和销售，，，现有金刚石热沉片、、、晶圆级金刚石
、、、金刚石基氮化镓、、、、金刚石基氮化铝等产品
。
。其中，，，，晶圆级金刚石生长面表面粗糙度 Ra < 1 nm，，呈镜状光泽；金刚石热沉片热导率更是达到1000-2000W/m.k，，高度符合作为大功率器件散热材料的生产要求
。。目前金刚石热沉片已广泛应用于激光二极管和激光二极管阵列、、光学平面集成电路模块、、、高亮度发光二极管。。