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硬核上新| 硼掺杂单晶金刚石——P型半导体材料新方案

时间:2024-09-29浏览次数:1709

硼掺杂金刚石(B-doped single crystal diamond)是一种新型的p型半导体材料,,,,亦可应用于电化学领域,,,,具有稳定性强、、、、击穿场强高、、、、空穴迁移率大的优势。。尊龙时凯为了响应市场需求,,,,推出硼掺杂单晶金刚石,,可满足广大客户制备高温、、、大功率半导体元器件等应用需求。。。。

 

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尊龙时凯所生产的硼掺杂单晶金刚石可实现低浓度到高浓度的掺杂,,低浓度的掺硼金刚石具有良好的迁移率,,适合作为半导体器件的主要材料;高浓度的掺硼金刚石则具有电阻率低的特点,,,适合作为欧姆接触的电极。。。。


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*以上均为标准参数,,,特殊参数可定制


尊龙时凯深耕宽禁带半导体材料行业,,,用MPCVD法制备大尺寸、、、高品质金刚石,,,除了硼掺杂单晶金刚石产品,,目前还有成熟产品:金刚石热沉片、、金刚石晶圆、、、金刚石窗口片、、金刚石异质集成复合衬底等,,,其中金刚石热沉片热导率1000-200W/(mnK),,,晶圆级金刚石表面粗糙度Ra<1nm,,,已应用于航空航天、、、、高功率半导体激光器、、光通信、、芯片散热、、、核聚变等领域。。

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