为什么说金刚石热沉片是芯片封装的首选
？？

随着电子封装技术逐渐向着小型化、、、高密度、
、、多功能和高可靠性方向发展，，
，，电子系统的功率密度随之增加，
，，散热问题越来越严重。
。对于电子器件而言，，，，通常温度每升高10°C，，，，器件有效寿命就降低30%~50%。。。因此，，，选用合适的封装材料与工艺、、、、提高器件散热能力就成为发展电子器件的技术瓶颈
。。。其中，，，，基板材料的选用是关键环节
，，，直接影响到器件成本、、性能与可靠性
。。。常用的基板材料主要包括塑料基板、
、
、金属基板、、、陶瓷基板和复合基板四大类。。金刚石热沉片热导率1000-2200W/（m.k)，，，是功率电子绝佳的封装材料。。
。。

对于电子产品而言，，整体的可靠性取决于芯片上最热的区域而不是芯片的平均温度。。金刚石不导电，，却可以通过声子振动（晶格振动）散热，，所以是材料界热扩散率最高的
。。。尤其值得一提的是，，，金刚石热沉片不能容忍温度梯度，，，，会实时均温（消除温度差异）
。。。换言之，，芯片焊在金刚石热沉片后其内的热点难以存在。。
。。芯片的性能其实不是由平均温度决定的，，而是由最高温处的极小热点所限制。。 热点面积可以只有数十个原子，
，，但其振动频率代表的温度却数倍于平均温度
。。。。所以金刚石热沉片可提高芯片的功率或速度，
，，，即使平均温度升高也不损及芯片的性能。
。例如以金刚石消除热点，，
，，CPU的频率可以大幅提高
，
，，超频计算可容许芯片的平均温度提高而维持其可靠度。
。。功率芯片若焊在大而厚的金刚石覆铜散热
，，，功率可能加倍。。。。