• 科研前沿

    所在位置:

    首页 知识中心科研前沿金刚石半导体研究进展——日本发布金刚石MOSFET

    金刚石半导体研究进展——日本发布金刚石MOSFET

    时间:2024-01-02浏览次数:1114
    早稻田大学和 Power Diamonds Systems (PDS) 开发了一种结构,,,,其中金刚石表面覆盖有氧化硅终端(C-Si-O 终端),,当栅极电压为 0V 时,,,,该结构会关闭晶体管。。。。为此他们宣布开发出一种“常关”金刚石 MOSFET。。。。

    MOSFET是一种MOS结构的场效应晶体管(FET),,具有高速、、低导通电阻、、高击穿电压的特点,,,,特别适合作为电机驱动的开关元件,,,高速开关大电流等已经完成。。

    关于被称为终极功率半导体材料的金刚石半导体,,,世界各地都在进行使用氢端接(CH)结构的金刚石MOSFET的研究和开发,,,但由于2DHG,,导致即使栅极电压为0V晶体管也导通的“常开”操作,,,并且不可能实现晶体管截止的常关状态当栅极电压为0V时。。

    因此,,,如果将常开型器件应用于电力电子器件,,,当器件停止正常工作时,,,将无法安全地停止该器件,,因此需要实现常关型操作。。。。在此背景下,,,PDS和早稻田大学研究小组发现,,由于高温氧化,,,覆盖金刚石表面的氢原子的C-H键转变为CO键,,该表面成为电子缺陷,,,导致其性能恶化。。。该公司一直致力于通过改进这一点来实现 FET 的稳定运行。。。

    1704166719587486.png

    在这项研究中,,,,我们采用了一种器件结构,,,其中金刚石表面具有氧化硅(C-Si-O)键,,,,而不是传统的CO-Si键。。。。结果,,,p沟道MOSFET的空穴迁移率为150cm 2 /V·s,,,,高于SiC n沟道MOSFET的电子沟道迁移率,,,,常关操作的信号阈值电压为3 〜5V,,,这是传统金刚石半导体无法实现的,,据说是可以防止意外传导(短路)的值。。。。

    此外,,,PDS对水平氧化硅端接金刚石MOSFET的最大漏极电流超过300 mA/mm,,垂直氧化硅端接金刚石MOSFET的最大漏极电流超过200 mA/mm。。。据说这是该系列中常关金刚石 MOSFET 的最高值。。。。

    两家公司均声称,,,通过用C-Si-O键覆盖其表面,,,,它们已成为比传统CH表面更耐高温和更耐氧化的稳定器件,,,,该公司认为其可用性使其适合大规模生产。。为此,,川原田教授认为,,,易于在社会上实现的金刚石功率半导体已经实现,,,,PDS将继续加强金刚石MOSFET的研发,,,,以期金刚石半导体的普及和实用化。。。他们的目标是开发一种适合大规模生产的器件工艺,,,并以更简单的结构实现更高的耐压性。。


    尊龙时凯(厦门)半导体科技有限公司,,,,专注于宽禁带半导体材料研发和生产,,致力于成为全球领先的宽禁带半导体材料制造商,,核心产品有多晶金刚石(晶圆级金刚石、、、金刚石热沉片、、、光学级多晶金刚石)、、、、单晶金刚石(热学级、、光学级、、电子级)、、、、氮化铝薄膜(硅基氮化铝、、蓝宝石基氮化铝和金刚石基氮化铝)等。。。10余年技术积累,,,,掌握设备开发、、材料生长、、研磨抛光等最全核心工艺。。已建立独立的知识产权体系,,,,目前公司累计申请40多项专利。。。金刚石和氮化铝核心产品已实现规模化生产。。掌握大尺寸、、、低成本、、、高质量金刚石和氮化铝相关产品制备及加工的核心工艺,,,,公司持续扩产,,产能稳步提升。。。

    相关文章
    提交您的需求!!!!
    立即填写

    提交需求,,联系我们

    注:请填写以下申请信息,,我们会在收到申请的一周内与您联系。。。

    *姓名:
    *公司:
    职务:
    *邮箱:
    *电话:
    需求说明:
    本人同意并愿意在未来收到 “尊龙时凯(厦门)半导体科技有限公司” 和许可分销商和合作伙伴关于此需求的通信。。
    了解更多产品!!!
    立即联系我们!!!!
    ©2022 尊龙时凯(厦门)半导体科技有限公司 版权所有  网站地图

    返回上一级

    联系我们
    立即填写

    提交需求,,,,联系我们

    *姓名:
    *公司:
    职务:
    *邮箱:
    *电话:
    需求说明:
    本人同意并愿意在未来收到 “尊龙时凯(厦门)半导体科技有限公司” 和许可分销商和合作伙伴关于此需求的通信。。。。
    在线咨询
    立即填写

    提交需求,,,,联系我们

    注:请填写以下申请信息,,我们会在收到申请的一周内与您联系。。。。

    *姓名:
    *公司:
    职务:
    *邮箱:
    *电话:
    需求说明:
    本人同意并愿意在未来收到 “尊龙时凯(厦门)半导体科技有限公司” 和许可分销商和合作伙伴关于此需求的通信。。
    站点地图