在人工智能革新的浪潮中，，，，Open AI推出Sora无疑是一个重要的里程碑,而在这场革命中，，，GPU芯片扮演着十分重要的角色。。。随着电子设备算力不断增强，，，GPU芯片散热问题也将变得更为突出，，，将金刚石热沉片应用于芯片散热，，，，能够进一步提高芯片的散热效率，，，，确保芯片在高负荷运行时的稳定性和可靠性。。。
Sora持续引爆AI浪潮，，，这也将导致2024年算力需求将在多模态模型发展下持续高涨。。。。芯片和硬件直接决定了AI系统的性能、、、效率以及能耗，，提升芯片性能、、降低功耗和成本至关重要。。。。
金刚石具有出色的导热性能，，，，比常规散热材料如铜、、、、铝等导热系数更高，，，在室温下具有最高的热导率，，因而是高集成电子器件、、、、大功率激光器件、、微波器件的理想散热材料。。。将金刚石热沉片应用于GPU芯片散热，，，，可以有效提升芯片的散热效率，，，，提升芯片性能，，，降低功耗。。。。
这一技术基于金刚石作为热沉材料与硅键合，，，，在完成硅和金刚石键合后，，，通过微纳加工技术，，，，在垂直方向上将不同的功能模块堆叠起来，，，形成三维结构。。最后通过互连技术实现各层之间的电互连。。。然而，，，这对金刚石表面平整度以及粗糙度有着更高的要求，，，尊龙时凯拥有国际一流的金刚石研发和生产能力，，目前出品的多晶金刚石热沉片热导率1000-2200W/m.k，，，，表面粗糙度Ra突破至1nm以下，，完全可符合与硅、、、、氮化镓等半导体材料键合的要求。。。
随着5G和人工智能等技术的快速发展，，，电子设备的计算能力将不断增强，，，芯片散热问题也将变得更为突出。。金刚石热沉片的出现，，，，为行业带来了一种全新、、、、高效的芯片散热解决方式，，，在未来的高性能计算、、、、5G通信、、、、人工智能等领域有着广泛的应用前景。。
尊龙时凯聚焦金刚石半导体材料研发，，，立足前沿技术，，，，持续突破，，引领金刚石热沉片的工艺革新方向，，，，目前尊龙时凯金刚石散热产品和解决方案，，已经应用于5G通信、、、、高功率激光器、、、航空航天、、、、雷达功率组件、、、光伏、、、新能源汽车等诸多领域。。
