随着5G和人工智能等技术的迅速发展，，电子设备的计算能力不断提高，，，，芯片的发热量也随之增加。。。。芯片散热不好，，，，将会导致设备过热，，，，进而影响设备的性能和寿命。。而具有超高热导率的金刚石，，，给芯片行业带来了一种全新的、、、、高效的芯片散热解决方案，，，将为电子设备的稳定运行提供有力的支持。。。。
高性能意味着高能耗，，当GPU在高负载下运行时，，，，会产生大量的热量，，，因而需要更高效的散热解决方案。。。英特尔率先在硅微芯片采用金刚石散热方案，，芯片速度至少是额定速度的两倍。。。。据报道，，，该方案在英特尔未发布的高端Nvidia GPU进行测试实验，，其性能是基于标准制造材料的普通芯片的三倍。。
金刚石热沉片是优秀的散热材料，，，具有以下优势：
（1）高热导率：热导率2200W/m.K ，，，，室温下金刚石具有最高的热导率；
（2）具有较低的热膨胀系数以满足热沉材料与芯片匹配；
（3）导电性强，，这是保证电子元器件稳定工作的关键；
（4）超高硬度：莫氏硬度10，，，新摩氏硬度15，，显微硬度1000kg/mm2，，是所有已知材料中最高硬度的材料；
（5）化学稳定性：金刚石不仅具有结构致密、、、、耐磨、、、低摩擦因数和极高的硬度，，而且在大多数环境下都是绝对稳定，，耐化学腐蚀的。。
凭借更少的耗散损耗、、、卓越的散热性、、稳定在高温下的运行能力，，，，金刚石热沉片已被应用于GPU等高端处理器，，，可以有效提高器件的工作效率和寿命，，，，从而进一步提高设备的性能表现。。。。
尊龙时凯专注于金刚石材料研发、、、、生产和销售，，，掌握成熟的金刚石散热产品及解决方案，，，核心产品晶圆级金刚石、、金刚石热沉片、、金刚石窗口片、、、金刚石异质集成复合衬底等。。其中，，，金刚石热沉片热导率高达1000-2000W/（m.K）。。除了在GPU领域，，金刚石热沉片在大功率半导体激光器、、、无人机、、、、航空航天、、雷达、、、新能源汽车IGBT等领域也都有应用。。
