金刚石是目前自然界具有最高热导率的衬底材料(Si、、SiC和金刚石的导热率分别为150，，，390和1200～2000W·m－1·K－1)，，，，有望在一个“高热”器件中实现近乎完美的热耗散，，
，，因此得到广泛关注和研究。。作为热沉材料
，，
，，金刚石可以以数百纳米的尺寸沉积在GaN信道内，，使晶体管设备在工作时能够有效散热。。金刚石热沉片常常还被关注其电特性。。。下面来解析一下金刚石的热学性质和电特性。。。。

纯净无杂质金刚石的热导率极高。。。它是目前已知室温热导率最高的固体材料，，
，
，热导率约为金属铜的5倍。。。。金属热传导是由电子输运实现的，
，，金刚石传热机制与金属传热机制不同，
，，它通过晶格振动传热，，，，用声子流表征，
，，等于晶格振动频率乘以普朗克常量。
。碳原子很小，
，原子质量也很小，，，金刚石结构中的碳原子彼此各向同性地紧密结合在一起，，，，其结果就是碳原子产生振动的量子能量较大
，，也就是振动频率很高，，最大值为40×1012Hz，，
，，因此，
，热导率非常高。
。。

晶体材料中的热膨胀是指增加温度时原子获得能量
，，，，引起晶格振动的振幅增加而导致原子间距增加的现象
。。
。由于金刚石是共价键结合的晶体材料，，它有比较小的热膨胀系数，，，室温热膨胀系数（CTE）为0.8×10-6/℃
，，，
，铜的热膨胀系数为17×10-6/℃
，，，而石墨在面内的（ab轴向）热膨胀系数略为负值
。
。
。。与石墨的热膨胀系数各向异性不同，
，，金刚石的热膨胀系数是各向同性的，
，且随温度增加而逐渐增加
。。
。。金刚石的比热和石墨相当，，但比许多金属的比热高，，和所有其他元素一样，，，，金刚石的比热随温度增加而增加    
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电特性

由于共价键的强度高，，难以把电子从价带激发到导带，，
，纯净无晶格缺陷的金刚石是最好的绝缘固体材料体之一。。。纯净无晶格缺陷的金刚石的电阻率大于10e18Ω·cm
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